(相关资料图)

8月31日晚间，国产半导体硅片龙头厂商沪硅产业(688126)公告，近日，公司收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的《关于提前终止减持计划的告知函》，根据中国证券监督管理委员会2023年8月27日发布的《证监会进一步规范减持股份行为》的相关要求，并结合自身情况和对公司持续稳定发展的信心，决定提前终止本次减持股份计划。

2023年6月8日，沪硅产业公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟通过集中竞价或大宗交易等方式减持不超过81,949,759股公司股份，占公司总股本的比例不超过3%。截至本公告日，产业投资基金尚未减持公司股份。

8月27日晚间，证监会发布政策调整，进一步规范股份减持行为。根据证监会要求，上市公司存在破发、破净情形，或者最近三年未进行现金分红、累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的，控股股东、实际控制人不得通过二级市场减持本公司股份。控股股东、实际控制人的一致行动人比照上述要求执行；上市公司披露为无控股股东、实际控制人的，第一大股东及其实际控制人比照上述要求执行。

资料显示，国家集成电路产业投资基金是公司第一大股东，截至6月30日，持股比例20.84%。

沪硅产业上半年营收略降。伴随着消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商产能利用率下滑叠加高库存水平的影响，产业周期的下行调整传导到上游半导体硅片行业导致公司收入和利润环比均出现下滑。半年报显示，沪硅产业上半年实现营收15.74亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增加240.35%；扣非后归母净利润亏损2458.67万元。经计算，2023年Q2单季度公司实现营收7.71亿元，环比减少4.00%；实现归母净利润8260.02万元，环比减少21.18%；扣非后归母净利润亏损3189.91万元。

业内认为，扣非后归母净利润亏损主要系300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致了扣非归母净利润较上年同期减少4970.84万元。

华鑫证券认为，预计公司2023/2024/2025年净利润为3.45/4.46/5.82亿元，考虑到公司作为国产大硅片龙头厂商，在12英寸轻掺大硅片技术实力领先，伴随5G、AI等下游需求爆发下，有望发挥自身技术优势加速推进国产半导体大硅片替代，具备一定行业稀缺性，维持“买入”评级。

来源：读创财经